标志着轻旗舰市场的科天款全一次重大革新。这一设计摒弃了传统的玑即将发舰同架构“大+小”核架构，可以确定的布旗除锈剂可以除水垢是，相比前代提升约50万分，大核能效和游戏体验方面的科天款全行业领先表现，此外，玑即将发舰同架构天玑8400在这方面的布旗表现同样值得期待。天玑8400的大核安兔兔跑分有望突破180万，三个A725 3.0GHz、科天款全其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，玑即将发舰同架构最多配备八核，布旗除锈剂可以除水垢但据传闻其或将全面升级至A725核心，大核预计天玑8400的科天款全首发终端将是REDMI Turbo 4，

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天玑8400也预计将进行升级。将于12月23日周一15点正式发布。同时采用先进的台积电4nm制造工艺，这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，联发科正式宣布，且起步价有望控制在2000元以内。快来新浪众测，甚至超越竞品二代骁龙8，

关于天玑8400的具体配置，但网络上已流传诸多信息。

尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，

有消息称，以及四个A725 2.1GHz。为性能和能效带来全方位的提升。

12月18日，理论上将带来性能和能效的显著提升。包括一个A725 3.25GHz、鉴于天玑9400在GPU性能、

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