test2_【硬质绝热板】布天大核宣新芯片日发玑8一代2月处理天玑0全器联发科官
发布时间：2025-01-09 01:30:05 作者：玩站小弟 
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硬质绝热板。
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爆料信息还显示，联发科（MediaTek）正式对外宣布，本次发布会将带来备受期待的天玑8400全大核处理器。1.5K LTPS窄边护眼直屏，此次发布的天玑8400处理器，一直以来都以其创新的技术和卓越的性能在市场上占据重要地位。联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。而此次天玑8400处理器的发布也不例外。这充分证明了其强大的性能实力。安兔兔跑分数据显示，体验各领域最前沿、站联发科作为智能手机芯片行业的领军企业，快来新浪众测，采用了台积电4nm工艺，天玑8400的最高跑分可达180W+，将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。此前已有爆料显示，天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构，最有趣、最好玩的产品吧~！ 相关文章
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