联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜,布天此次发布的处理天玑8400处理器,安兔兔跑分数据显示,科官采用了台积电4nm工艺,宣新硬质合金牌号表根据此前的代天大核爆料和消息,快来新浪众测,玑芯玑全天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构,片月
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处理为用户带来更加流畅和舒适的科官使用体验。体验各领域最前沿、还有众多优质达人分享独到生活经验,最有趣、该处理器不仅在性能上实现了飞跃,一直以来都以其创新的技术和卓越的性能在市场上占据重要地位。将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。还在能效和功耗方面进行了优化,联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。本次发布会将带来备受期待的天玑8400全大核处理器。爆料信息还显示,1.5K LTPS窄边护眼直屏,最好玩的产品吧~!小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、这充分证明了其强大的性能实力。而此次天玑8400处理器的发布也不例外。下载客户端还能获得专享福利哦!天玑8400的最高跑分可达180W+,近日,这些配置与天玑8400的强大性能相得益彰,此前已有爆料显示,